振動(dòng)試驗(yàn)的類(lèi)型有哪些

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  振動(dòng)試驗(yàn)的類(lèi)型有哪些

  按振動(dòng)的位移特征分類(lèi) 扭轉(zhuǎn)振動(dòng)——振動(dòng)體上的質(zhì)點(diǎn)只作繞軸線(xiàn)的振動(dòng)。 縱向振動(dòng)——振動(dòng)體上的質(zhì)點(diǎn)只作沿軸線(xiàn)方向的振動(dòng)，具有CMA,CNAS認(rèn)證資質(zhì)。

  2022-10-1 檢測(cè)認(rèn)證服務(wù)
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  振動(dòng)測(cè)試的目的 振動(dòng)測(cè)試方法與標(biāo)準(zhǔn)

  隨機(jī)振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)有哪些 GB/T2423.56-2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh：寬帶隨機(jī)振動(dòng)（數(shù)字控制）和導(dǎo)則 IEC60068-2-64-，具有CMA,CNAS認(rèn)證資質(zhì)。

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  低氣壓試驗(yàn)的目的 低氣壓試驗(yàn)的試驗(yàn)方法

  低氣壓試驗(yàn)條件 1、試驗(yàn)氣壓 GJB150不適用于飛行高度超過(guò)30000m的航天器、飛機(jī)或?qū)椛系难b備，具有CMA,CNAS認(rèn)證資質(zhì)。

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  可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目的特性和試驗(yàn)順序安排建議

  濕熱試驗(yàn) 濕熱試驗(yàn)往往使試驗(yàn)樣品的金屬材料受到腐蝕和某些材料因吸水而變形等。這些影響往往是不可逆的，具有CMA,CNAS認(rèn)證資質(zhì)。

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  電子元器件的低氣壓試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及條件有哪些

  電子元器件的低氣壓試驗(yàn)條件 1）試驗(yàn)氣壓 GJb548共列出了A、B、C、D、E、F、G7個(gè)不同條件下的高度氣壓值，并且所給出的試驗(yàn)條件有一定的規(guī)律性，具有CMA,CNAS認(rèn)證資質(zhì)。

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  電工電子產(chǎn)品低氣壓測(cè)試原因及標(biāo)準(zhǔn)方法匯總

  電工電子產(chǎn)品的低氣壓試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1）GJB150．2A-2009《軍工裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第2部分低氣壓(高度）試驗(yàn)》; 2）GJB360B-2009《電子及電，具有CMA,CNAS認(rèn)證資質(zhì)。

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