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半導體器件快速溫度變化試驗半導體器件掃頻振動試驗半導體器件鹽霧試驗

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    半導體器件快速溫度變化試驗

    試驗標準 GB/T4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分:總則 GB/T4937.11-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第11部分:快速,具有CMA,CNAS資質。

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    半導體器件掃頻振動試驗

    試驗標準 GB/T4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分:總則 GB/T4937.12-2012半導體器件機械和氣候試驗方法第12部分:掃頻,具有CMA,CNAS資質。

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    半導體器件鹽霧試驗

    試驗標準 GB/T4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分:總則 GB/T4937.13-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第13部分:鹽霧,具有CMA,CNAS資質。

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    半導體器件引出端強度試驗

    試驗標準 GB/T4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分:總則 GB/T4937.14-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第14部分:引出,具有CMA,CNAS資質。

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    半導體器件耐焊接熱試驗

    試驗標準 GB/T4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分:總則 GB/T4937.15-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第15部分:通孔,具有CMA,CNAS資質。

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    半導體器件芯片剪切強度試驗

    試驗標準 GB/T4937.1-2006半導體器件機械和氣候試驗方法第1部分:總則 GB/T4937.19-2018半導體器件機械和氣候試驗方法第19部分:芯片,具有CMA,CNAS資質。

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